关于电子元件制氮机介绍

在全球电子制造业开始无铅化生产的今天，中国电子行业无铅化也将是大势所趋，为了满足无铅标准，越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。

电子行业制氮机

电子行业专用制氮机适用于半导体生产封装、电子元器件生产、LED、LCD液晶显示器、锂电池生产、SMT行业等领域。制氮机具有纯度高、体积小、噪声低、能耗低等特点。

制氮机技术指标
氮气流量：5~12000 m3/h（20℃，101.325kPa）
氮气纯度： ≥97~99.9995%（可定制）
常压露点： ≤-45℃（可定制）
氮气压力：0.05~0.8Mpa（可定制）
天博TB(商标品牌)体育BGPN系列分子筛制氮设备根据氮气纯度分为十种型号，即：BGPN97、BGPN98、BGPN99、BGPN295、BGPN39、BGPN395、BGPN49、BGPN495、BGPN59、BGPN595。
您可根据氮气纯度，流量等气体工艺要求进行选择。

制氮机设备组成
制氮设备主要由压缩空气空气净化单元、压缩空气缓冲单元、氧氮分离单元、氮气缓冲单元、控制单元组成。
压缩空气净化单元:主要由过滤器组、干燥机、微油吸附器等组成。
压缩空气缓冲单元:主要由空气储罐（含附件）组成。
氧氮分离单元:主要由吸附塔、吸附剂、压紧气缸、消声器、程控阀门及附属仪表组成。
氮气缓冲单元：主要由氮气缓冲罐（含附件）、过滤器、流量计、及其附属仪表组成。
控制单元：主要由可编程序控制器、触摸屏、氮气分析仪、电磁阀、电控柜壳体组成。

设备特点
1. 一次制取高纯氮，氮气纯度可在99.99％～99.999％之间自由调节；
2. 制氮效率高、压缩空气能耗少，节约能源，每立方米氮所耗电能量约为0.42度；
3. 款式标准，增容简单，若需增加氮气产量，只需将几台制氮机并联即可；
4. 露点低，产品气露点≤－45℃，确保焊接质量；
5. 可加外框，外观整洁、美观，便于清洁管理，满足电子行业的高清洁度要求。

天博TB(商标品牌)体育的高纯度系列产品适用于各种工艺需求，纯化加氢A型、节能型、纯化C型、碳燃烧型都是专门为电子/半导体用户研制开发的多种解决方案，方便用户的选择，尤其是节能型纯化获得多种先进技术，为需求较高纯度氮气（氧含量≤1ppm、氢含量≤1ppm）的用户提供现场解决方案，满足电子产品高质量的生产。

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